「2024 年是芯片行业的拐点，在畴昔的一个月多期间里体育游戏app平台，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。

卢伟冰天然不单是语出惊东说念主，他以为 2024 年将成为芯片行业「拐点」的关键之一是行业第一梯队的两家芯片厂商，即高通与联发科王人刚烈地选定了「双超大核」，而且行将一较上下。

图/微博

按照当前的情况，高通和联发科王人依然官宣将于 10 月发布下一代旗舰手机芯片——高通发布骁龙 8 Gen 4，联发科发布天玑 9400，而且随后手机品牌立时就将发布首发机型。比如卢伟冰涌现小米行将首发「旗舰新平台」，不出不测等于骁龙 8 Gen 4。

无独到偶。在卢伟冰之后，一加中国区总裁李杰也在微博提前涌现，下个月行将发布的一加旗舰新品将搭载的「最新一代旗舰芯片」，其实亦然骁龙 8 Gen 4。另一边，vivo X200 系列也将很快首发天玑 9400。

但下一代旗舰手机芯片，果真担得起「芯片行业的拐点」吗？咱们照旧要从这两款「可能划期间」的芯片提及。

普及巨大？新一代芯片的「卧龙凤雏」

就当前而言，联发科还未公布天玑 9400 更具体的发布期间，但高通依然明确官宣将在 10 月 21 日起举办 2024 骁龙峰会，预测今日就会厚爱发布骁龙 8 Gen 4。

而这一代骁龙 8 Gen 4，最大的升级可能等于 PC 级新架构的引入。在 7 月底 ChinaJoy 前夜举办的骁龙游戏手艺赏上，高通手艺公司手机、估量和 XR 职业群总司理 Alex Katouzian 就官宣了，高通 Oryon CPU 行将登陆骁龙移动平台。

图/雷科技

或者换句话说：骁龙 8 Gen 4 要上 Oryon CPU 了。

Oryon CPU 的厚爱发布是在旧年的骁龙峰会上，高通推出了秉承 Oryon CPU 的骁龙 X Elite——一款全新的 PC 芯片，在能效和性能上比拟以往的骁龙 PC 芯片有了大幅的普及，搭载该芯片的条记本从本年 618 启动就延续上市。

另外一提，Oryon CPU 的前身，更早还要追猜度从苹果下野出来单干的 Nuvia 团队开发的 Phoenix CPU 架构，原来是面向劳动器市集，但在被高通收购后就启动面向 PC 市集。

说回来，在 Oryon CPU 的加持下，当前有爆料指出骁龙 8 Gen 4 的主频好像达到 4.0GHz，致使不错到 4.3GHz——亦然骁龙 X Elite CPU 的最高主频。比拟之下，当前最新一代骁龙 8 Gen 3 的最高主频为 3.39GHz。

接头到小米和一加王人强调了「双超大核」「全自研双大核」，骁龙 8 Gen 4 至少会有两个 Oryon 中枢动作通盘的主力。

图/微博

另一方面，这亦然骁龙在移动平台再次归来自研 CPU 架构，上一次照旧发布于 2015 年的骁龙 820（临了秉承高通自研 Kryo 中枢）。但不同于上一次，Oryon CPU 当前在骁龙 X 系列芯片上的普及是全面的。

而在全新自研架构的基础上，骁龙 8 Gen 4 还将秉承台积电第二代 3nm 工艺，预测在性能和能效比拟前代照旧会有很大的普及。卢伟冰就暗示，全新桌面级微架构带来「三超特点」：超高主频、超强性能、超低功耗。

这少量，近邻联发科的天玑 9400 也不落在东说念主后。

当前已知，天玑 9400 将连续秉承之前的全大核架构，执行也会有个别中枢主频更高，主力承担更重担载的任务，一样也秉承台积电第二代 3nm。

天然不像高通秉承更高效的自研架构，但联发科昭着主理住了好时机。凭据 Arm 公布的信息，最新一代 Cortex-X5 超大核的 IPC 性能杀青了历史最大幅度普及，这也让秉承 arm 公版架构的天玑 9400 有了很强的基础底细。

凭据之前著名爆料博主@数码闲扯站的涌现，天玑 9400 代号 BlachHawk（黑鹰）CPU 超大核，在里面考证中 IPC 跳跃了苹果和高通市售最强的芯片。

图/微博

天然，具体的上下之分小雷不肯比较，因为再过不久两款芯片就将厚爱发布，随后很快也将比及首发机型，届时才是横向比较两款旗舰「实在价值」的时机。不外不错笃定，骁龙 8 Gen 4、天玑 9400 这一代旗舰芯片，确乎不错称得上往日五年、致使十年最值得期待的一代。

芯片行业的「拐点」，到底是啥？

从当前芯片行业的趋势来看，芯片的手艺迭代和架构升级依然插足了一个的加快期。尤其是在 AI 和高性能估量的激动下，市集对算力的需求不休攀升，双超大核架构亦然为打法这种新的需求而生。

从高通、联发科的选定来看，超大核无疑是芯片行业畴昔的遑急发展主义，而背后的关键是手机品牌乃至滥用者对于更高性能、更强能效的追求。这少量很容易确认，芯片之是以中枢的原因在于其所提供的估量性能和能效，是手机体验最遑急的一块基石。

而在之前对于手机「中枢」交游的报说念中，咱们就指出了超大核、大核在后果上最初：

超大核在后果上要昭着大于大核，浩瀚于小核。换句话说，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，除了性能上的普及，更执行的是在后果、在能效上的普及。

图/联发科

以往，苹果不存在客户、也不太费神用户的宗旨，是以一直防卫「少中枢、大中枢」的道路。比拟之下，高通和联发科则要更多接头品牌、滥用者的宗旨，而倾向于「多中枢、大小中枢」的想路，直到最近几代。

与传统架构比拟，超大核的加入和迭代，让手机在实践高负载任务时不错提供更为强盛的性能维持，确保愈加极致开通的体验。尤其是在这一代，高通还用上实在 PC 级别的超大核——尽管还只是条记本电脑。

从这个角度来看，搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰手机将在一定历程上追上条记本电脑的性能，毕竟用的同款 CPU 中枢，区分更多在散热系统层面。而智高手机的市集范畴、竞争强度和活力，畴昔的手机、平板，无意不可杀青实在「极度 PC」的性能发达。

图/雷科技

另一方面，这种突破不单是体当今硬件规格的普及，背后还有一个更平日的趋势：移动平台与桌面平台的边界日益蒙胧。最典型的一个发达是对 iPad 与 MacBook 两条产物线交融的呼声。

从性能角度动身，也曾智高手机的处明智商远远不足 PC，但这种场场所往日十年速即变化，手机性能的增长幅度远高于 PC，二者之间的差距在不休拉小。到如今，往日印象中更 PC 定位的苹果 M4，在 iPad Pro 上首发；Oryon CPU 也从用于 PC 的骁龙 X Elite，彭胀了用于手机的骁龙 8 Gen 4。

不错说，芯片的筹办依然在一定历程上冲突了移动拓荒的空间和功耗终端，不休向桌面级别贴近，冲突传统硬件单干的边界。

此外，拐点的到来还意味着市集面孔的重塑。那些无法紧跟手艺演进的芯片制造商，将在接下来的竞争中被速即淘汰。反之，领有自主研发智商、好像立异性惩办高性能与低功耗之间矛盾的厂商，将在新一轮的市集洗牌中站稳脚跟。

写在临了

手机芯片的迭代年年有，但无疑的是，本年这一代芯片将成为一个遑急的节点，能不可成为拐点，照旧要看执行落地的发达奈何。

但总体而言，芯片行业迎来前所未有的竞争场所。移动与桌面的边界在速即蒙胧，谁能在手艺、在产物更胜一筹或者更早收拢时机，谁就能引颈畴昔。

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